AMD Strix Halo FP11封裝尺寸曝光:與英特爾LGA1700比肩

作者: poag  2024-07-09 15:57 [查查吧]:m.uabf.cn

   AMD最新的移動(dòng)處理器Strix Halo近日曝光了其FP11封裝尺寸,該尺寸為37.5mm * 45mm,面積達(dá)到1687平方毫米。這一封裝尺寸與英特爾的Alder Lake和Raptor Lake CPU所采用的LGA-1700封裝尺寸相同,顯示出AMD在封裝技術(shù)上的進(jìn)步和與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的接軌。

AMD Strix Halo FP11封裝尺寸曝光:與英特爾LGA1700比肩

  與AMD自家的Phoenix APU相比,Strix Halo的FP11封裝面積要大出60%。Phoenix APU采用的是FP8封裝方案,尺寸為25mm * 40mm。這種尺寸上的顯著差異不僅體現(xiàn)了不同產(chǎn)品定位的差異,也預(yù)示著Strix Halo在性能和功耗上將有更高的表現(xiàn)。

  作為AMD移動(dòng)處理器中的頂級(jí)產(chǎn)品,Strix Halo的定位非常明確。它采用了先進(jìn)的Zen 5架構(gòu),并可能搭載高達(dá)16核心的處理器以及40CU的RDNA 3+核顯,性能表現(xiàn)令人期待。同時(shí),其高達(dá)120W的TDP也表明了這款處理器在功耗和散熱方面的嚴(yán)格要求。

  此外,Strix Halo還支持最高128GB的內(nèi)存配置,這對(duì)于需要大內(nèi)存支持的高性能應(yīng)用場(chǎng)景來說無疑是一個(gè)巨大的福音。這一配置不僅提升了處理器的整體性能,也滿足了日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理和AI應(yīng)用需求。

  AMD的Strix Halo處理器在封裝尺寸、性能配置和內(nèi)存支持等方面都展現(xiàn)出了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。隨著其正式發(fā)布的臨近,我們有理由相信這款處理器將在移動(dòng)市場(chǎng)上掀起一股新的熱潮。

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