作者: 曹忠交 2022-03-28 11:08 [查查吧]:m.uabf.cn
說起今年的高通芯片,驍龍8Gen1可謂是讓人一言難盡啊,發(fā)熱嚴重,功耗高,讓很多廠商都改用隔壁的天璣8100了,但最近有消息爆料驍龍8Gen1的升級版驍龍8Gen1+即將發(fā)布,那么,驍龍8Gen1+什么時候發(fā)布? 驍龍8Gen1+性能強不強?一起來看看吧。
驍龍8Gen1+什么時候發(fā)布
盡管高通對驍龍 8 Gen 1 品牌寄予厚望,但它并沒有緩和困擾該公司已久的過熱和性能節(jié)流問題。不過最新消息稱,今年晚些時候,該公司有望摘掉這頂帽子。OnSiteGo 援引 Yogesh Brar 的爆料稱,高通將于 2022 年 5 月上旬發(fā)布改進后的驍龍 8 Gen 1+ 芯片組(型號 SM8475)。
驍龍8Gen1+性能強不強
這款即將推出的驍龍 8 Gen 1+ 芯片組將基于臺積電的 4 納米半導體制造工藝,經(jīng)測試,該工藝比三星代工的 4 納米工藝更高效,另據(jù) onsitego 報道,高通正計劃將他們的旗艦 SoC 訂單轉(zhuǎn)移到臺積電,因為臺積電的 4 納米制造工藝提供更多的產(chǎn)量和穩(wěn)定的芯片,SM8475 將是高通第一款基于臺積電 4 納米工藝的芯片。
報道稱,智能手機 OEM 廠商已經(jīng)拿到驍龍 8 Gen 1+,以及即將在同一時間亮相的驍龍 700 系列的芯片組。驍龍 8 Gen 1 + 最早將于 2022 年 6 月開始在旗艦機型上搭載,第一階段的客戶名單包括聯(lián)想、摩托羅拉、一加和小米。
如果一切順利,我們最快有望在今年 6 月份看到搭載驍龍 8 Gen 1+ 芯片組的智能機。不過促使高通加速推出的動力,不僅僅是性能和良率問題,還有來自聯(lián)發(fā)科的激烈競爭。
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