蘋果 M3 芯片配置曝光 將采用臺積電3nm工藝

作者: iifrzr  2022-06-07 15:11 [查查吧]:m.uabf.cn

  在蘋果M2發(fā)布后,在性能方面,比M1更加強勁,但隨后關(guān)于M3 芯片配置也相繼曝光,據(jù)了解蘋果M3 芯片將采用臺積電3nm工藝,下面來看看詳細內(nèi)容吧。

  蘋果 M3 芯片配置曝光 將采用臺積電3nm工藝

  蘋果在6月7日凌晨發(fā)布了搭載全新 M2 芯片的全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 機型。而現(xiàn)在蘋果下一代 M 系列芯片 M3 已經(jīng)曝光。

  據(jù)微博博主 @手機晶片達人表示,M3 目前正在設計當中,項目代號叫做 Palma,預計 2023 / Q3 流片,采用臺積電 3nm 的工藝。

蘋果 M3 芯片配置曝光 將采用臺積電3nm工藝
蘋果 M3 芯片配置曝光 將采用臺積電3nm工藝(圖片來源:網(wǎng)絡)

  半導體制造公司臺積電(TSMC)已經(jīng)增加了其 5nm 工藝技術(shù)系列的出貨量。這是臺積電產(chǎn)品組合中最先進的技術(shù),該工廠希望在今年晚些時候向 3nm 工藝邁進。

  今年 4 月,彭博社 Mark Gurman 表示,蘋果正在開發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品,最早明年年底發(fā)布,也就是2023年,此外,他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布,發(fā)布時間可能會晚一些。

  The Information 稱,一些 M3 芯片將有多達四個晶片 (die),這可能轉(zhuǎn)化為這些芯片有多達 40 核心 CPU,而 M1 芯片是 8 核心,M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。

蘋果 M3 芯片配置曝光 將采用臺積電3nm工藝
蘋果 M3 芯片配置曝光 將采用臺積電3nm工藝(圖片來源:網(wǎng)絡)

  Apple 今日發(fā)布了 M2 芯片,由此開始,專為 Mac 設計打造的 Apple 芯片正式進入全新一代。使用第二代 5 納米技術(shù),M2 芯片為 M1 芯片本就領先業(yè)界的能耗比帶來進一步突破,中央處理器速度提升 18%、圖形處理器性能提升 35%,而神經(jīng)網(wǎng)絡引擎速度更是快上了 40% 之多。此外,M2 芯片的內(nèi)存帶寬也較 M1 增加 50%,同時配備最多達 24 GB 的快速統(tǒng)一內(nèi)存。除了這些令人心動的性能提升,M2 芯片還帶來全新的定制技術(shù)與更高能效,將它們?nèi)考尤霃氐字匦略O計的 MacBook Air 與全新的 13 英寸 MacBook Pro。

  M2 芯片的 SoC 芯片采用加強的第二代 5 納米工藝,內(nèi)部共計集成 200 億只晶體管,相比 M1 芯片增加 25% 之多。新增晶體管全方位地提升了芯片的各項性能,包括實現(xiàn) 100GB / s 統(tǒng)一內(nèi)存帶寬的內(nèi)存控制器,較 M1 芯片高出 50% 之多。而得益于最高達 24GB 的高速統(tǒng)一內(nèi)存,M2 芯片能夠處理規(guī)模更龐大、復雜度更高的任務。

  新芯片的中央處理器采用了速度更快的高性能核心和更大的緩存,高能效核心也經(jīng)過大幅增加強,進一步提升了性能表現(xiàn)。因此,M2 芯片的多線程處理性能綜合較 M1 芯片提升 18%,僅需極低功耗便可輕松完成需要大量占用中央處理器的任務,例如創(chuàng)作音效層次豐富的音樂,或者對照片應用復雜的濾鏡。與最新的 10 核 PC 筆記本電腦芯片相比,M2 芯片的中央處理器在同等功耗水平下所能實現(xiàn)的性能接近前者的 2 倍。此外,M2 芯片在達到上述 PC 筆記本電腦芯片性能的峰值時,能耗僅為其 1/4。與最新的 12 核 PC 筆記本電腦芯片相比,M2 芯片僅需前者 1/4 的功耗便可達到其峰值水平性能的近 90%,而前者必須大幅增加功耗才能實現(xiàn)性能的提升,進而導致整套系統(tǒng)的體積更大,發(fā)熱更嚴重,噪音更大,電池續(xù)航也更短。

  M2 芯片還采用了 Apple 的新一代圖形處理器,最多可達 10 核,比 M1 芯片還多 2 核。得益于更大的緩存和更高的內(nèi)存帶寬,10 核圖形處理器的圖形性能實現(xiàn)大幅提升,在同等功耗水平下的圖形性能較 M1 芯片提升最多達 25%,在最高功耗水平下的性能較 M1 芯片提升更可達 35% 之多。與最新的 PC 筆記本電腦芯片的集成圖形處理器相比,M2 芯片的圖形處理器在同等功耗水平下的運行速度快 2.3 倍,并且僅需前者 1/5 的功耗便可達到其峰值水平的性能。M2 芯片的能耗比更高,讓系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)非凡的電池續(xù)航能力,并且保持極低的發(fā)熱量和噪音,即便在暢玩畫面復雜的游戲或者編輯超大體積的 RAW 圖像時也不例外。

  以上就是蘋果 M3 芯片配置曝光 將采用臺積電3nm工藝的相關(guān)內(nèi)容,希望對您有所幫助!

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