驍龍875什么時候發(fā)布 驍龍875發(fā)布時間

　　今天最為期待的手機產(chǎn)品就是Mate40系列以及蘋果iPhone12系列，然而還有不少網(wǎng)友表示很期待高通下一代通用芯片驍龍875的表現(xiàn)，那么驍龍875什么時候發(fā)布呢?下面就給大家?guī)碜钚碌挠嘘P(guān)驍龍875的發(fā)布時間的消息。

　　驍龍875什么時候發(fā)布 驍龍875發(fā)布時間

　　華為Mate40由于禁令導致麒麟9000芯片數(shù)量又不足，再加上價格昂貴，也不是大多數(shù)人的菜。唯獨值得期待和等待的，只有高通的下一代通用芯片驍龍875，他同樣也采用了5納米工藝打造，并且性能相比驍龍865據(jù)說又有近40%的提高，堪稱是爆炸式增長了據(jù)供應(yīng)鏈的最新消息，各家驍龍875新機已經(jīng)陸續(xù)規(guī)劃好大概上市時間了，基本都在明年一季度。有兩家是準備春節(jié)前(2021年2月12日正月初一)發(fā)布，所以今年底就得開始備貨了。

　　而我們都知道，一般來說手機廠商都開始備貨的話，意味著距離高通發(fā)布芯片的時間最少要在1個月之后，如果12月份手機廠商開始備貨的話，那么意味著11月或10月底高通就要正式發(fā)布驍龍875處理器了，這也和之前曝光的高通會提前發(fā)布驍龍875消息相吻合。

　　在具體參數(shù)上，高通或為驍龍875配備Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合，跑分能夠達到80萬分以上，比現(xiàn)在的驍龍865極限跑分還要多20萬!不僅如此，其功耗還降低了45%

　　并且內(nèi)置5G基帶，進一步降低功耗并提升5G信號強度。至于驍龍875的首發(fā)廠商，將會在小米，OPPO，vivo，中興，聯(lián)想等幾個國產(chǎn)手機廠商中出現(xiàn)。而最有希望的，應(yīng)該就是跳票2年的小米MIX4，該機不僅會首發(fā)驍龍875處理器，更是會配備屏下隱形鏡頭!

　　日前，天風國際分析師郭明錤在最新預測報告中指出，高通新一代旗艦芯片驍龍875將自2020年第四季度-2021年第一季度開始大量出貨，會進一步推動8P鏡頭的滲透率。

　　報告指出，專業(yè)精密光學鏡片、鏡頭的制造廠商大立光的高單價8P鏡頭出貨將在2020年下半年持續(xù)成長。

　　因目前全球僅大立光可生產(chǎn)，所以8P鏡頭單價達到5-5.5美元，顯著高于7P的1.8-2.4美元，預計2020年出貨可達百萬級。

　　郭明錤還預測，在非華為品牌大量采用潛望鏡頭前，8P鏡頭將是推動大立光高端鏡頭出貨動能的下一個關(guān)鍵產(chǎn)品。

　　據(jù)此前爆料，明年Q1游戲手機開案主賣點為驍龍875+100W。目前國內(nèi)四家游戲手機廠商有三家都在測試推進百瓦級快充的商用。

　　此前，小米、vivo先后展示了自家的100W、120W快充方案。小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也曾表示，100W快充技術(shù)到了可成熟量產(chǎn)的前期，未來可期。

　　不出意外，驍龍875+100W快充+8P鏡頭，將成為明年頂級旗艦的標配。

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