天璣2000什么時候發(fā)布 天璣2000發(fā)布時間

　　雖然華為被美國打壓，但是并不能阻擋住聯(lián)發(fā)科在5G的發(fā)展腳步，目前據(jù)悉除了搶占中端5G手機之外，旗艦芯片有向高端旗艦發(fā)起進攻的趨勢。去年天璣1000系列的問世相比于驍龍865比較早一點，然而實際上上市的時間稍微晚了一點。明年響起的5nm的戰(zhàn)爭，聯(lián)發(fā)科也作出了相應(yīng)的動作，處理器天璣2000被曝光，那么天璣2000什么時候發(fā)布?

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　　因為天璣2000也將會采用5nm工藝，所以在性能方面也是會有很大的提升，同時它的5G性能也會有更好的表現(xiàn)。到目前為止，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)先后發(fā)布了天璣1000，天璣800，天璣820，天璣720等多款芯片，除了天璣720都有對應(yīng)的手機發(fā)布。預(yù)計天璣720將會在第三季度上市，價格估計在千元級別對標驍龍690。天璣2000的發(fā)布時間卻沒有A14、驍龍875等早，據(jù)說聯(lián)發(fā)科將于明年二季度發(fā)布，如果天璣不被制裁，估計會選擇臺積電繼續(xù)代工。

　　天璣2000處理器其性能據(jù)說比曉龍865強兩倍，那么這款芯片如何呢?我們往下看。

　　要說今年手機芯界最大的黑馬，那絕對莫過于聯(lián)發(fā)科旗下的天璣系列芯片了。不管是中端的天璣800系列還是高端的天璣1000系列，實機表現(xiàn)都異常出色，再也沒有“一核有難，九核圍觀”的窘境，性能功耗的平衡也做得很不錯。并且還有像5G雙卡雙待這樣的獨門絕技，雖然巔峰性能不如高通驍龍865，但天璣1000芯片集成5G基帶這一重大優(yōu)勢也是不可忽視的。天璣1000更像是聚集了華為麒麟990 5G版和驍龍865為大成的芯片。

　　讓我們能夠提前了解這枚聯(lián)發(fā)科新旗艦芯片的一些規(guī)格。首先在工藝制程方面，聯(lián)發(fā)科天璣2000是續(xù)華為麒麟1020，蘋果A14之外第三款采用臺積電5納米工藝的芯片。和采用三星工藝的驍龍875相比，具有一定的優(yōu)勢。其次聯(lián)發(fā)科的CPU和GPU將上ARM最新的A78架構(gòu)和Cortex X1架構(gòu)，后者是一個滿血加強版，性能更勝一籌。在具體數(shù)據(jù)上，新一代A78架構(gòu)的性能在1W功率下比A77提升了20%，功耗卻降低了50%。

　　而X1架構(gòu)則比A78架構(gòu)性能再度提高了22%，相比A77提高了近40%。這是什么概念?就是說采用了4個X1大核心的處理器，性能理論上能夠達到現(xiàn)在驍龍865的2倍左右!如果華為P50首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣2000的話，不一定競爭力會被削弱，反而會更具攻擊性，非常霸氣!

　　如果天璣2000可以和驍龍875掛鉤,聯(lián)發(fā)科芯片實際上成為鳳凰,就是能飛上樹枝。聯(lián)發(fā)科目前的市場是非常大的,不僅有強壯的訂單在手,華為和小米OV的訂單。

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