聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器性能怎么樣

 　　26日晚上，魅族發(fā)布了旗下年度旗艦產(chǎn)品--魅族Pro7和Pro7 Plus，手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科Helio X30十核處理器。那么聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器性能怎么樣?這里一起來看看吧。

　　通過安兔兔跑分測試得知，這款魅族Pro7 Plus跑分成績?yōu)?4萬分左右，很顯然跟高通驍龍835還是有一定差距。同時(shí)也不能看出聯(lián)發(fā)科Helio X30的CPU單核性能僅相當(dāng)于去年的高通旗艦芯片驍龍821，只有多核成績約等于今年的驍龍835。至于GPU部分，則大體上與去年驍龍820的Adreno 530相當(dāng)。

　　從以上截圖排名情況來看的話，目前魅族PRO 7 Plus排在13名，跑分性能在小米MIX和華為Mate 9之間，其實(shí)整體來說，聯(lián)發(fā)科X30性能在高通驍龍821和麒麟960之間。

　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)表示，聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片采用臺積電最先進(jìn)的10nm工藝，相較16nm制程性能提升達(dá)22%、最高主頻達(dá)到2.6GHz、續(xù)航提升達(dá)40%，整體溫控管理上有著長足進(jìn)步。Helio X30在架構(gòu)、主頻、制程上全面進(jìn)化，采用2個(gè)主頻為2.5GHz的A73大核、4個(gè)主頻為2.2GHz的A53小頻及4個(gè)主頻為1.9GHz的A35小頻。

　　以上就是聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器性能怎么樣相關(guān)介紹，希望對你有幫助。