作者: 鄒宋 2021-04-13 12:55 [查查吧]:m.uabf.cn
在上周,聯(lián)發(fā)科旗下的天璣1200也正式發(fā)布了,在跑分性能上達(dá)到了70萬分,性能非凡,但在芯片的制程上卻并非5nm芯片,而在最近又有消息爆料了聯(lián)發(fā)科天璣系列的新款芯片,而這款芯片就是天璣2000芯片,在定位上也為5nm芯片,下面就一起來了解一下吧。
聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片曝光 定位為5nm旗艦芯
今早最新消息稱,根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈認(rèn)識(shí)透露,聯(lián)發(fā)科新一代的5NM旗艦芯片已經(jīng)研發(fā)完畢,定案后命名為“天璣2000”,這顆芯片即將在三季度末開始量產(chǎn),最快10月能夠拿下眾多手機(jī)大廠的大單,而目前首發(fā)該芯片的品牌還未透露,目前5G智能手機(jī)市場大多以Sub-6頻段為出貨主力,聯(lián)發(fā)科目前在毫米波技術(shù)已經(jīng)全面到位,有望藉由天璣2000系列芯片搶占首波5G毫米波市場商機(jī)。2021年可謂是5G芯片爆發(fā)的一年,無論是研究周期還是最終的跑分、性能表現(xiàn)情況都非常不錯(cuò)。
而還有消息稱,聯(lián)發(fā)科4G基帶芯片已經(jīng)成功打入蘋果Apple Watch供應(yīng)鏈,并且將在明年大批量出貨,這對(duì)于聯(lián)發(fā)科確實(shí)是個(gè)好消息,而這次的聯(lián)發(fā)科最新基帶芯片M80加入毫米波頻段,性能參數(shù)上該芯片數(shù)據(jù)肩比高通基帶芯片X60,聯(lián)發(fā)科加持5nm工藝制程將成為高通最強(qiáng)競爭對(duì)手。
以上就是聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片曝光 定位為5nm旗艦芯的相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)您有所幫助!
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