東芝推出第二代BG2固態(tài)硬盤

 　　東芝去年初發(fā)布了BG1系列BGA SSD，現(xiàn)在，東芝推出第二代BG2固態(tài)硬盤，閃存顆粒從平面型轉(zhuǎn)向3D立體堆疊型，確切地說是東芝自己的BiCS 3D TLC閃存，因此最大容量翻番至512GB，而且厚度從1.65毫米降至1.60毫米，最大重量不過1克。

　　就是功耗略微增加了一些，上代典型功耗2.2W，現(xiàn)在為2.8W。

　　新的主控還升級支持PCI-E 3.0，不過仍是兩條通道，同時加入了NVMe 1.2，包括可選的HMB主控內(nèi)存緩沖功能。

　　東芝沒有公布具體性能指標，但是稱加入了HMB之后，QD1 4KB隨機讀寫性能可提升30%、70%，QD32下更是可達65%、115%。

　　東芝BG2系列固態(tài)硬盤已經(jīng)送樣，將在年底量產(chǎn)。

　　以上就是東芝推出第二代BG2固態(tài)硬盤詳細信息，希望對你有幫助。