作者: 高岐紀(jì) 2016-07-29 16:03 [查查吧]:m.uabf.cn
近日,有網(wǎng)友爆料,高通下一代處理器驍龍830也將采用10nm工藝,并且將于明年2月推出。
之前的消息稱,Helio X30將優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器,縮小與競品之間的差距。而就目前芯片市場而言,能稱得上是聯(lián)發(fā)科競爭對手的廠商也只有美國高通公司了,其下一代全新高端芯片也就 順其自然的成為了Helio X30的競品。
網(wǎng)友透露,驍龍830將采用10nm工藝,目前已經(jīng)開始進(jìn)行工程流片,預(yù)計會在明年初面市。從面市時間來看,今年下半年發(fā)布的新旗艦應(yīng)該趕不上了,但明年2月登場的三星Galaxy S8有望成為首款搭載驍龍830的Android機(jī)。
根據(jù)早前的傳聞,驍龍830將采用10nm FinFET制程工藝和Kyro 200架構(gòu),搭載Adreno 540、X16基帶,據(jù)稱它的下載速度高達(dá)980Mbps,并擁有LPDDR4X內(nèi)存和4K×2K/60fps視頻錄制,將實現(xiàn)性能和功能的雙提升。作為 同樣采用10nm工藝的芯片,驍龍830是否還會遙遙領(lǐng)先Helio X30,我們拭目以待。
以上就是高通下一代處理器驍龍830也將采用10nm工藝詳細(xì)信息,希望對你有幫助。
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