高通下一代處理器驍龍830也將采用10nm工藝

 　　近日，有網(wǎng)友爆料，高通下一代處理器驍龍830也將采用10nm工藝，并且將于明年2月推出。

　　之前的消息稱(chēng)，Helio X30將優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器，縮小與競(jìng)品之間的差距。而就目前芯片市場(chǎng)而言，能稱(chēng)得上是聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的廠(chǎng)商也只有美國(guó)高通公司了，其下一代全新高端芯片也就 順其自然的成為了Helio X30的競(jìng)品。

　　網(wǎng)友透露，驍龍830將采用10nm工藝，目前已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行工程流片，預(yù)計(jì)會(huì)在明年初面市。從面市時(shí)間來(lái)看，今年下半年發(fā)布的新旗艦應(yīng)該趕不上了，但明年2月登場(chǎng)的三星Galaxy S8有望成為首款搭載驍龍830的Android機(jī)。

　　根據(jù)早前的傳聞，驍龍830將采用10nm FinFET制程工藝和Kyro 200架構(gòu)，搭載Adreno 540、X16基帶，據(jù)稱(chēng)它的下載速度高達(dá)980Mbps，并擁有LPDDR4X內(nèi)存和4K×2K/60fps視頻錄制，將實(shí)現(xiàn)性能和功能的雙提升。作為 同樣采用10nm工藝的芯片，驍龍830是否還會(huì)遙遙領(lǐng)先Helio X30，我們拭目以待。

　　以上就是高通下一代處理器驍龍830也將采用10nm工藝詳細(xì)信息，希望對(duì)你有幫助。