聯(lián)發(fā)科聯(lián)手Realme Realme首發(fā)聯(lián)發(fā)科P70

　　原OPPO的子品牌Realme為了應(yīng)對(duì)海外市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，早前已經(jīng)宣布了獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，目前Realme共推出了Realme 1、2、C1、2 Pro四款產(chǎn)品，而近日Realme的CEO表示，將和聯(lián)發(fā)科合作，率先搭載前不久發(fā)布的芯片聯(lián)發(fā)科P70。一起來(lái)看看。

　　迄今為止，Realme手機(jī)推出的四款手機(jī)主要面向中低端市場(chǎng)，并在9月為止獲得了百萬(wàn)臺(tái)銷量，成績(jī)非常不俗。近日，在接受外媒采訪的時(shí)候，Realme的CEO Madhav Sheth宣布，將和聯(lián)發(fā)科合作，率先搭載前不久發(fā)布的芯片聯(lián)發(fā)科P70。不過(guò)Realme并沒有公布具體是哪一款產(chǎn)品會(huì)首發(fā)聯(lián)發(fā)科P70芯片，而且也沒有具體的時(shí)間表。另外，Madhav Sheth還在其推特上透露，未來(lái)Realme品牌的手機(jī)將支持VOOC閃充技術(shù)，但估計(jì)是中端以上定位的產(chǎn)品才會(huì)支持。

 

　　聯(lián)發(fā)科P70芯片是何許人也?這是一款在9月發(fā)布的芯片，從參數(shù)來(lái)看應(yīng)該是對(duì)標(biāo)高通驍龍636。根據(jù)聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)提供的信息，這款處理器的核心參數(shù)為：工藝制程：臺(tái)積電12nm FinFET;CPU架構(gòu)：Cortex A73*4+Cortex A53*4(主頻2.1GHz);GPU：Mali-G72(最高頻率900MHz);基帶： Cat-7 DL / Cat-13 UL;藍(lán)牙版本：4.2;AI算力：280GMAC/s;

　　不難看出，這款處理器應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科P60的小改款，CPU架構(gòu)、GPU型號(hào)都沒有變化，只是CPU主頻和GPU頻率略有提升。聯(lián)發(fā)科官方也沒有直接說(shuō)明P70的性能有多大的提升，只是表示和P60相比，它的能效提升了13%。此外，在聯(lián)發(fā)科的宣傳中，P70的AI性能成為一大亮點(diǎn)。集成的人工智能處理器(APU)采用了多核多線程設(shè)計(jì)，AI算力相比P60提升了10%-30%。

　　不過(guò)就制程和核心性能來(lái)看，聯(lián)發(fā)科P70相對(duì)高通同檔次的芯片幾乎沒有優(yōu)勢(shì)，對(duì)于Realme來(lái)說(shuō)聯(lián)發(fā)科P70只合適作為替代方案，而且在成本上也可能便宜一些。只不過(guò)高通很可能在近期更新6系中低端芯片，到時(shí)候聯(lián)發(fā)科P70面對(duì)高通的新6系芯片，恐怕全無(wú)還手之力。

　　以上就是聯(lián)發(fā)科聯(lián)手Realme，Realme首發(fā)聯(lián)發(fā)科P70的全部?jī)?nèi)容，希望對(duì)你有所幫助。

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