蘋果新iPhone放棄高通基帶 全面采用Intel基帶

　　由于蘋果在去年的部分產(chǎn)品中采用了Intel的基帶導(dǎo)致高通的起訴，在持續(xù)了近一年之后，近日傳出消息，蘋果新iPhone放棄高通基帶，將會全面采用Intel基帶。這也就是說如果消息為真，蘋果和高通這個(gè)合作多年的伙伴或許會徹底分手了。一起來看看。

　　高通和蘋果的訴訟與反訴訟一直在進(jìn)行，涉及金額高達(dá)數(shù)十億美元，主要糾紛源于高通在2017年年初扣住了本應(yīng)返還給蘋果的10億美元專利授權(quán)費(fèi)，因?yàn)樘O果在部分iPhone產(chǎn)品中采用了競爭對手Intel的基帶。

　　高通公司首席財(cái)務(wù)官George Davis在財(cái)報(bào)電話會議上表示：“蘋果計(jì)劃在下一代iPhone中單獨(dú)使用競爭對手的基帶而不是我們的。”Davis沒提intel，但是從iPhone 7開始，蘋果就一直使用高通和intel兩家的基帶用來削減高通的訂單，而從今年開始，今后蘋果可能只使用Intel一家的基帶了。戴維斯稱：“我們相信，蘋果打算在下一代iPhone中只使用競爭對手的調(diào)制解調(diào)器，而不是我們的調(diào)制解調(diào)器。但我們將繼續(xù)為蘋果的傳統(tǒng)設(shè)備提供調(diào)制解調(diào)器。”

　　高通一直為蘋果提供調(diào)制解調(diào)器，但最近幾年，由于蘋果與高通之間發(fā)生專利許可糾紛，英特爾為蘋果iPhone提供了一半以上的芯片。據(jù)路透社去年10月道，蘋果正在設(shè)計(jì)沒有搭載高通芯片的iPhone和iPad，這一變化可能會影響到2018年秋季發(fā)布的產(chǎn)品。

　　盡管遭遇這一挫折，但高通總裁斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)似乎對該公司在市場中的地位以及未來與蘋果的關(guān)系持樂觀態(tài)度。阿蒙表示：“我們對我們在調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位感到很樂觀……我們將繼續(xù)投資該領(lǐng)域。”他補(bǔ)充稱：“如果機(jī)遇主動出現(xiàn)，我認(rèn)為我們?nèi)詫⒊蔀樘O果(調(diào)制解調(diào)器)的供應(yīng)商。”

　　高通在前幾日和Speedtest合作通過數(shù)百萬次測試證明：高通基帶支持的Android設(shè)備比專門使用英特爾基帶的Apple設(shè)備更快，其中T-Mobile快53%，AT&T快40%!

　　未來高通和蘋果的關(guān)系能否修復(fù)目前看來還未可知，但是也不代表蘋果會一直使用Intel的基帶，蘋果一直堅(jiān)持獨(dú)立研發(fā)核心硬件，核心芯片的自主化依舊是大趨勢，根據(jù)Calcalist的消息稱，蘋果公司拒絕了英特爾為2020年的iPhone提供藍(lán)牙芯片和WiFi部件。

　　不過，雖然高通目前看似處于”孤家寡人“的境地，但不可否認(rèn)的是在網(wǎng)絡(luò)支持方面高通芯片速度更快，英特爾芯片無法無視硬件方面的巨大差距。所以蘋果若想徹底擺脫任何一家供應(yīng)商的捆綁，并不能寄希望于供應(yīng)鏈的內(nèi)斗，只能開發(fā)設(shè)計(jì)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片。

　　以上就是蘋果新iPhone放棄高通基帶，全面采用Intel基帶的全部內(nèi)容，希望對你有所幫助。

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