高通宣布5G提速計(jì)劃 年內(nèi)推出5G樣機(jī)

　　5G作為通訊界的一塊大蛋糕，很多的運(yùn)營(yíng)商和芯片研發(fā)公司都希望能夠盡快占領(lǐng)市場(chǎng)，而今天，美國(guó)高通公司宣布5G提速計(jì)劃，年內(nèi)推出5G樣機(jī)，一起來看看。

　　此前有說法是5G技術(shù)發(fā)展超過了預(yù)期，將會(huì)與目前大熱的AI技術(shù)相融合，由于5G網(wǎng)絡(luò)可接入大量物聯(lián)網(wǎng)終端，同時(shí)也會(huì)產(chǎn)生龐大的觀察數(shù)據(jù)，結(jié)合AI技術(shù)來進(jìn)行大數(shù)據(jù)分析，從而實(shí)現(xiàn)變現(xiàn)。也就是掌握了5G技術(shù)先機(jī)，就等于在AI時(shí)代占據(jù)了先機(jī)。

　　早前華為正式發(fā)布了世界上首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G芯片——華為巴龍5G01，同時(shí)表示2019年會(huì)有正式的5G手機(jī)推出;而中興則推出了5G基站產(chǎn)品。從研發(fā)水平來看，中國(guó)企業(yè)在通信行業(yè)中已經(jīng)處于領(lǐng)先地位。而像高通公司從3G、4G、5G上的話語權(quán)已經(jīng)有了衰落跡象，在盈利難度不斷增加下，高通肯定不會(huì)放過5G商用的“大肥肉”，所展現(xiàn)出來實(shí)力依然不容小覷。同時(shí)手機(jī)廠商也開始密集布局5G時(shí)代，可能是感受到來自三星、蘋果等一線手機(jī)廠商壓力，高通才會(huì)突然宣布在提前半年上線5G產(chǎn)品。目前已知關(guān)于高通的5G產(chǎn)品有已經(jīng)發(fā)布多時(shí)的X50 5G基帶。當(dāng)時(shí)是說依靠28GHz毫米波頻段，可以利用8載波技術(shù)，支持到800MHz頻譜，如此高的帶寬使得X50基帶速度非常可觀，設(shè)計(jì)目標(biāo)速率為5Gbps，是現(xiàn)有4G基帶的4-5倍速度。另一個(gè)就是高通口頭“發(fā)布”的下一代旗艦SoC驍龍855，將會(huì)內(nèi)置支持5G網(wǎng)絡(luò)的基帶。

　　但高通高級(jí)副總裁也表示，前期的5G網(wǎng)絡(luò)、5G手機(jī)不完全具備5G所有特性，是一個(gè)非獨(dú)立組網(wǎng)，之后會(huì)慢慢向獨(dú)立組網(wǎng)過度，但帶給用戶的速度感受是非常明顯的。

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