臺積電今年投產(chǎn)10nm 明年將試產(chǎn)7nm

　　據(jù)臺灣電子時報報道，臺積電計劃在2017年上半年開啟7nm工藝試生產(chǎn)，臺積電總裁兼聯(lián)合CEO劉德音(Mark Liu)在給公司股東的一份報告中透露了上述信息。

　　在近日舉行的臺積電股東會議上，劉德音提到有超過20家客戶已在商談7nm代工事宜，臺積電預計有15家客戶會在2017年提交流片(設計方案)。他還進一步表示，臺積電7nm工藝技術預計將于2018年上半年開始量產(chǎn)。

　　臺積電現(xiàn)在使用的是16nm工藝，預計今年三季度會量產(chǎn)10nm工藝，三星也將同步從14nm轉向10nm，美國高通的下代驍龍828/830將會使用 三星10nm技術。蘋果今年秋季將發(fā)布搭載A10的iPhone 7手機，其處理器預計也會用上三星和臺積電的10nm工藝。

　　劉表示，臺積電7nm工藝將會利用10nm工藝95%的設備。據(jù)稱7nm工藝研發(fā)進展非常順利。7nm工藝是對10nm工藝技術進一步延伸，其Logic密度比后者要多出60%，功耗卻節(jié)省30%-40%。

　　臺積電7nm標準技術將同時用于手機和高性能計算應用兩個方面，而10nm工藝主要用于手機設備。這意味著這，很多手機處理器會使用臺積電10nm工藝，桌面顯卡只能等到7nm出現(xiàn)。

　　據(jù)報道，今年一季度臺積電已陸續(xù)開始收到客戶10nm的流片，預計接下來幾個季度會收到更多，而對10nm大規(guī)模的需求會從2017年二季度開始。

　　至于傳統(tǒng)芯片廠商英特爾，其已落后了競爭對手，英特爾的10nm時間表被推遲到了2017年，而7nm更是拖到了2019年之后。

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