作者: kzsbfl 2016-03-15 09:57 [查查吧]:m.uabf.cn
近日,據(jù)外媒報(bào)道,一名接近AMD高層的消息人士透露,有多塊代號(hào)為Summit Ridge的裸片(Dies)在1月就已成功流片并通過了驗(yàn)證,并且會(huì)在10月發(fā)布。
如果消息屬實(shí),則意味著不僅核心的設(shè)計(jì)階段已經(jīng)完成,芯片的第一批成品加工也已經(jīng)成功。
消息人士稱,這款Summit Ridge的單核性能將足以和Skylake架構(gòu)的單核性能比試一番,并有十分可圈可點(diǎn)的能耗比。據(jù)稱,Zen的單核性能還將會(huì)帶來40%以上的提升,還可以帶來相比28nm兩倍以上的晶體密度。
此外,據(jù)稱Summit Ridge處理器將采用14nm FinFET制程工藝,支持DDR4內(nèi)存。
值得一提的是,AMD首席技術(shù)官(CTO)Mark Papermaster稱,未來AMD的產(chǎn)品都會(huì)使用三星的14nm LPP工藝。
消息人士稱,這塊8核、95W功耗的新一代桌面端處理器會(huì)在十月份的時(shí)候登陸桌面端。而且AMD旗下另一款32核心的Zen架構(gòu)服務(wù)器CPU、一塊16核HPC APU和一款4核心的消費(fèi)端APU都會(huì)在今年晚些時(shí)候通過代工廠測試,并隨后登陸市場。
以上是給大家介紹的AMD八核Zen處理器Summit Ridge或于10月上市,希望對(duì)您有所幫助!
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