臺積電欲在2018年進軍7nm工藝 挑戰(zhàn)英特爾

　　日前，有消息指出，蘋果芯片合作伙伴臺積電已經計劃最早在2018年推出自己的7納米制程工藝，并在2020年推出更加尖端的5納米芯片制程工藝。

　　根據臺灣科技媒體DigiTimes透露，臺積電聯席CEO劉德(微博)音此前曾在一次投資人會議上透露，公司計劃首先讓自己的10納米芯片產線在今年底前全面展開生產。如果臺積電真的能夠完全按照這一時間展開工作的話，那么就將使該公司徹底走在了芯片制造領域的最前端。

　　一直以來都被視為行業(yè)黃金標準的英特爾公司此前已經在10納米工藝制程上遇到了瓶頸，并遠遠滯后于自己此前所定下的時間表。英特爾公司首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)曾表示，下一代先進制程大約要等到2017年下半年才會推出，較預期晚至少半年以上。

　　許多分析人士認為，所謂的5納米和7納米芯片制程工藝已經是當今、或者是未來一段時間內最為尖端的制程工藝了。因為如此精細的芯片制成技術需要量子效應取得進一步發(fā)展才有可能實現，并對現有芯片物料以及晶體管處理器體系鋪設結構作出重大改變。

　　通常來說，廠商往往會在新技術投產后一年才會進行下一代技術試產，但臺積電如此激進的作法表明了其7納米工藝并非是完全重新設計的產物。劉德音先生也證實，公司的7納米技術是在10納米工藝的基礎上開發(fā)而來，生產上互相兼容，類似于之前的16納米和20納米之間的關系

　　目前，業(yè)內設備制造廠商大多剛剛開始擁抱14納米芯片工藝，蘋果最新的iPhone 6s系列就是其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應的14納米A9芯片，但同時也有部分機型采用了臺積電的16納米A9芯片。

　　現階段的臺積電仍然是全球最大的合同制芯片生產商，同時也是蘋果A9芯片的主要供應商之一。去年iPhone 6s上市后“芯片門”事件的出現讓我們對這家廠商有了更多的了解，有消息稱由于蘋果在“芯片門”事件中發(fā)現了三星處理器的種種不足而開始逐漸增加了臺積電的訂單，后者的業(yè)績也得以節(jié)節(jié)高升。

　　對于今年的A10芯片，業(yè)界目前的普遍預測是臺積電將會獲得獨家供應權。這種說法最早獲得了來自匯豐銀行分析師史蒂夫-皮雷約(Steven Pelayo)和萊昂內爾-林(LionelLin)的認可。而根據臺灣媒體《工商時報》的消息稱，蘋果之所以決定選擇臺積電是因為看中了其先進的封裝技術，這是三星在芯片打造工藝上所不能提供的。

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