小米官方確認(rèn) 澎湃芯片下一代正在研發(fā)中

　　小米澎湃處理器S1發(fā)布已經(jīng)過了快兩年的時間了，在手機處理器更新周期較快的今天，小米澎湃處理器一直沒有下一代的消息，這讓很多人覺得小米取消了澎湃處理器這個項目。不過近日，小米公司產(chǎn)品總監(jiān)王騰在微博回答網(wǎng)友提問時稱，澎湃芯片仍然在做。一起來看看。

　　芯片的研發(fā)困難之大、燒錢之多超乎我們想象。雷軍在澎湃S1的發(fā)布會上曾經(jīng)說過，芯片制造是10億投入，10年起步。正如小米公司新媒體高級工程師鄒師傅所說，我們國家起步晚，基礎(chǔ)薄，小米更是如此。

 

　　2017年2月28日，小米發(fā)布旗下首款芯片——澎湃S1芯片。小米5C成為首款搭載澎湃S1芯片的手機。小米成為繼高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科和蘋果等廠商之后，又一家具有推出移動處理器能力的廠商。澎湃S1是一款八核64位處理器，采用28nm工藝制程，包含四個2.2GHz主頻的A53內(nèi)核和四個1.4GHz主頻的A53內(nèi)核，搭載了Mali-T860四核GPU。

　　目前，越來越多手機廠商涉足自研芯片。手機廠商自主研發(fā)芯片，供應(yīng)鏈可以不用受制于他人，同時還能降低手機的制造成本。在中國手機市場，大部分手機都是采用高通、聯(lián)發(fā)科等處理器。

　　談到國產(chǎn)廠商自主研發(fā)芯片，就不得不提華為了。華為手機打入高端市場，成為國產(chǎn)手機廠商巨頭，自主研發(fā)的海思麒麟處理器功不可沒。最新發(fā)布的海思麒麟980處理器更是比肩蘋果A12處理器的高端產(chǎn)品。

　　華為的自研芯片之路也不容易，早在2007年便推出K3芯片。2012年，華為推出搭載海思K3V2處理器的華為 P6手機，因為采用的GC4000 GPU在兼容性上出現(xiàn)問題而飽受爭議。經(jīng)過三代的更新，直到海思麒麟950的問世，華為才真正走上旗艦芯片的道路。對于初次接觸自研芯片的小米來說，需要解決的問題很多，我們不妨給他們多一點時間，耐心等待。

　　以上就是小米官方確認(rèn)，澎湃芯片下一代正在研發(fā)中的全部內(nèi)容，希望對你有所幫助。

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