作者: 張價刑 2018-11-02 17:38 [查查吧]:m.uabf.cn
驍龍855已經(jīng)改名成為了驍龍8150,這款處理器可能在12月份的夏威夷技術(shù)溝通會上正式亮相,近日,高通又有兩款全新的處理器曝光,從曝光的信息上來看,這兩款處理器的性能已經(jīng)超過了驍龍710。一起來看看。
根據(jù)外媒WinFuture報道,除了旗艦芯片驍龍8150外高通貌似還準備了另外兩款新品,型號分別為驍龍6150和驍龍7150,從命名就可以推測出分別對應(yīng)高通6系和高通7系芯片。然而比較遺憾的是,除了命名曝光之外,我們暫時不知道這兩款芯片的具體配置如何。但自高通驍龍660起,高通每一年推出的次旗艦芯片在性能上都非常出色,CPU性能甚至可以追上前一代的旗艦芯片。
從這一點考量,驍龍7150應(yīng)該是高通驍龍710的升級版,如無意外會采用10納米工藝打造,采用高通自主研發(fā)的Kryo 4系列核心架構(gòu),性能追平甚至超越驍龍845不成問題。而驍龍7150和驍龍845的差距在GPU上,應(yīng)該會比驍龍710強不少,但依然弱于旗艦芯片。至于高通驍龍6150應(yīng)該是新發(fā)布的驍龍675的升級版,同樣基于10納米工藝打造,CPU核心架構(gòu)和驍龍675差不了太多。
一般來說,高通驍龍6150/7150兩款新品不會那么快和我們見面,預(yù)計首發(fā)時間是在明年5月前后。而高通驍龍675已經(jīng)正式公布,預(yù)計商用時間在明年1月左右,時間上也不會出現(xiàn)沖突。目前為止,高通的下一代芯片命名已經(jīng)基本厘清思路,4位數(shù)命名時代即將降臨。剩下的只有高通驍龍4系列芯片新品沒有被曝光,但這已經(jīng)不太重要了。
對于高通來說,明年是非常重要的一年。除了智能手機行業(yè)即將迎來5G洗牌之外,競爭對手如海思麒麟等的窮追猛打也讓高通處境尷尬。從目前曝光的跑分成績來看,高通旗艦芯片驍龍8150的單核、多核成績都和麒麟980差不多,那么高通芯片到底還剩哪些優(yōu)勢呢?我們也只好拭目以待。
以上就是高通兩款新處理器曝光,性能超驍龍710的全部內(nèi)容,希望對你有所幫助。
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