作者: jdttr 2018-09-10 18:36 [查查吧]:m.uabf.cn
5G時代即將到來,雖然距離商用還有著一段時間,但目前高通、華為等廠商都已經公布了自己的5G產品計劃,而對于三星和聯(lián)發(fā)科來說,市面上的反響就相對很小了。近日,聯(lián)發(fā)科展示了一臺自家的5G測試設備,一起來看看。
實際上聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)的M70基帶芯片已經支持了5G NR技術,規(guī)格符合3GPP Release 15獨立組網規(guī)范,下載速率最高可達5Gbps,至少從賬面上來看也不會比高通等強敵差很多。
近日,在臺灣的一場活動中,聯(lián)發(fā)科對外展出了Helio M70基帶的測試用原型機,我們也得以了解5G技術研發(fā)背后的各種細節(jié)情況。聯(lián)發(fā)科的5G原型機并非某一單獨設備,而是多設備組合的產品系統(tǒng),因為5G技術的研發(fā),涉及到從發(fā)射端到終端的一系列技術攻克。
我們從現(xiàn)場圖片可以看到,聯(lián)發(fā)科M70基帶芯片的原型機塊頭不小,尺寸直追電腦主機;而且該設備渾身上下還有諸多開孔,聯(lián)發(fā)科介紹由于5G網絡傳輸速度非??欤砸矔е麓罅堪l(fā)熱,所以需要加入風扇進行散熱降溫。但聯(lián)發(fā)科也強調,在Helio M70基帶正式推出之時,發(fā)熱問題會有明顯改善,所以商用版的M70基帶,是不需要主動散熱設備進行降溫的。
從聯(lián)發(fā)科的5G基帶研發(fā)原型機我們也能看到,5G的到來對設備的結構整合能力是非常巨大的挑戰(zhàn)。目前華為、三星、高通和英特爾都拿出了自己的5G基帶方案,但到現(xiàn)在都還沒有設備可以將5G基帶完美整合到設備當中,這其中散熱、天線干擾等問題是主因。
可想而知,雖然現(xiàn)在5G的各項標準已經基本指定完成,相關芯片也已經出現(xiàn),但距離大規(guī)模普及還有非常遙遠的距離。相信在一眾芯片供應商的努力下,5G技術也會在某一天成為我們日常生活中的常態(tài)之一。
以上就是聯(lián)發(fā)科展示5G測試設備,體積巨大的全部內容,希望對你有所幫助。
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