三星ARM聯(lián)手合作 將推出7nm A76架構(gòu)處理器

　　眾所周知，目前市場(chǎng)上的處理器最高制程的也僅僅為10nm工藝，而最近，有爆料稱三星ARM聯(lián)手合作，將推出7nm A76架構(gòu)處理器。一起來看看。

　　在今年6月份的時(shí)候，ARM最新的處理器架構(gòu)Cortex-A76被曝光，它的主頻可以達(dá)到3.0GHz，和A75相比有35%的性能提升和40%的能效提升。不出意外的話，下一代旗艦手機(jī)處理器應(yīng)該就會(huì)用它。而根據(jù)目前的消息來看，三星的7nm產(chǎn)線將在今年下半年啟動(dòng)，導(dǎo)入EUV(遠(yuǎn)紫外區(qū)光刻)技術(shù)的增強(qiáng)版7nm則將在明年上半年投產(chǎn)。這方面來說，三星似乎比臺(tái)積電要稍晚些，此前臺(tái)積電CEO魏哲家表示，采用EUV的7nm制程今年第三季度就會(huì)試產(chǎn)。而蘋果A12處理器的訂單仍然給了臺(tái)積電。

　　另外，此前曝光的高通驍龍1000處理器，采用的就是A76架構(gòu)。高通還把這款處理器的TDP增加到了12W，基本達(dá)到了英特爾低壓處理器的水平。ARM認(rèn)為A76架構(gòu)的性能足以進(jìn)入筆記本市場(chǎng)，驍龍1000也顯然是為筆記本打造的。考慮到高通和三星的長(zhǎng)期合作關(guān)系，驍龍1000應(yīng)該還是由三星來代工。

　　此外，從現(xiàn)在來看，7nm還不是手機(jī)處理器工藝制程的極限，不管是三星還是臺(tái)積電，此后還會(huì)推進(jìn)5nm工藝，大概在2020年就會(huì)有相應(yīng)的芯片誕生。

　　目前，三星已經(jīng)執(zhí)掌產(chǎn)業(yè)鏈，在OELD面板、手機(jī)芯片、內(nèi)存閃存都擁有極高的話語(yǔ)權(quán)，消費(fèi)電子產(chǎn)品覆蓋了手機(jī)、電視、PC等多個(gè)領(lǐng)域。但一直以來，電腦芯片的主導(dǎo)權(quán)一直掌握在英特爾和AMD的手中，蘋果三星都無(wú)法撬動(dòng)。

　　現(xiàn)在，ARM試圖進(jìn)軍筆記本市場(chǎng)，對(duì)三星來說自然是一個(gè)絕佳的機(jī)會(huì)。A76架構(gòu)的性能和英特爾主流處理器固然不能抗衡，但要撬動(dòng)輕薄本市場(chǎng)并非不可能。此外，微軟也樂于看到這樣的新局面，此前就已經(jīng)不顧英特爾的反對(duì)，和高通達(dá)成了合作。

　　具體這款A(yù)75架構(gòu)的處理器會(huì)有什么樣的表現(xiàn)目前還不得而知，讓我們一起期待他的表現(xiàn)。

　　以上就是關(guān)于三星ARM聯(lián)手合作，將推出7nm A76架構(gòu)處理器的全部?jī)?nèi)容，希望對(duì)你有所幫助。

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