三星8nm制程工藝曝光 性能提升10%

　　目前手機(jī)芯片的制程工藝最強(qiáng)的為10nm，而芯片對(duì)于手機(jī)的重要性不言而喻，它決定著設(shè)備的處理速度和手機(jī)運(yùn)行的流暢，目前芯片制造商在提高芯片性能的同時(shí)也采用更加先進(jìn)的制程工藝。最近，三星8nm制程工藝曝光，相較于目前的10nm工藝性能提升10%。

　　日前，數(shù)碼博主@i冰宇宙在微博上放出了一張關(guān)于三星10nm和8nm工藝結(jié)構(gòu)差異對(duì)比圖片。

　　根據(jù)圖片顯示，右邊8nm工藝結(jié)構(gòu)面積要比左邊10nm工藝結(jié)構(gòu)要小一圈，帶來的好處就是降低功耗，提高能效比。

　　關(guān)于三星8nm制程工藝的相關(guān)消息，早在去年10月份的時(shí)候，三星電子就已經(jīng)宣布通過了8nm LPP工藝驗(yàn)證，并且已經(jīng)開始投入生產(chǎn)。那么在功耗方面，8nm要比10nm提升多少呢?據(jù)稱，前者將會(huì)比后者減少10%的功耗。

　　在三星宣布通過8nm工藝驗(yàn)證的時(shí)候，驍龍845還沒有發(fā)布，后來我們都知道驍龍845依舊采用10nm的制程工藝，只是在原來驍龍835的10nm LPE工藝上升級(jí)到10nm LPP工藝。

　　而根據(jù)網(wǎng)上的爆料，華為和蘋果將會(huì)在麒麟980和A12芯片上采用臺(tái)積電7nm制程工藝，屆時(shí)得益于更加先進(jìn)的制程工藝與及性能的提升，華為和蘋果在旗艦機(jī)上的綜合表現(xiàn)將會(huì)有大幅度的提高。

　　之前已經(jīng)報(bào)道過，三星計(jì)劃的下一代工藝是7nm LPP，將用上EUV遠(yuǎn)紫外區(qū)光刻技術(shù)，將于下半年試產(chǎn)，高通驍龍855和三星Exynos 9820有望首發(fā)。或許是為了平衡量產(chǎn)問題，該公司又在中間加入了過渡的8nm。與之類似的是，先前三星也曾在14nm和10nm之間加入11nm。

　　所以，三星這次8nm制程工藝應(yīng)該會(huì)使用在下一代三星自家或高通的芯片上，很有可能是定位次旗艦SoC，將有望運(yùn)用在智能手機(jī)、平板電腦等各個(gè)品類。

　　以上就是關(guān)于三星8nm制程工藝曝光，性能提升10%的全部內(nèi)容，希望對(duì)你有所幫助。

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