高通驍龍發(fā)布驍龍XR1芯片 面向VR AR一體機(jī)

　　5月30日，高通正式發(fā)布了新款驍龍平臺(tái)產(chǎn)品驍龍XR1，驍龍XR1是高通首款專門為AR/VR/MR等產(chǎn)品定制的專門芯片產(chǎn)品，此前如Vive Focus等一體式頭戴，都是采用的驍龍手機(jī)芯片，下面一起來(lái)看看高通夏龍發(fā)布驍龍XR1芯片，面向VR/AR一體機(jī)的相關(guān)內(nèi)容。

　　此次驍龍XR1的推出意味著高通不僅看好虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)這一類市場(chǎng)，同時(shí)也希望借助專門的芯片拓展合作伙伴甚至是幫助他們降低一體機(jī)的綜合成本。畢竟，高通表示，想要最頂級(jí)的體驗(yàn)，他們?nèi)匀恢煌扑]驍龍845。

　　據(jù)悉，驍龍XR1有三個(gè)檔次，分別針對(duì)入門的cardboard(需要配合手機(jī)，如Google Daydream、Samsung Gear VR)、 3DoF(3自由度)的主流級(jí)別產(chǎn)品，如FB和XIAOMI合作的Oculus Go以及6DoF(6自由度)的旗艦產(chǎn)品，比如聯(lián)想Mirage這類。

　　規(guī)格方面，高通沒(méi)有做過(guò)多介紹，從SoC的架構(gòu)來(lái)看， 相較于驍龍手機(jī)芯片，少了基帶集成，由此使得成本顯著下降 。其它，像是CPU+GPU+DSP+ISP+WiFi等與驍龍手機(jī)芯片別無(wú)二致。

　　AnanfTech分析，驍龍XR1的旗艦款可能會(huì)是和驍龍600系產(chǎn)品共享Kryo CPU+Adreno GPU，這個(gè)有待進(jìn)一步證實(shí)。

　　特性方面， 驍龍XR1最高支持QHD+分辨率的顯示屏、6個(gè)頭部自由度+6個(gè)手部自由度、4K 60FPS視頻回放、高通Aqstic/aptxHD音頻技術(shù)、AR捕捉延遲在20ms以內(nèi)等。對(duì)于合作伙伴、開發(fā)者等，高通也提供了大量開發(fā)框架、套件等，很多與驍龍移動(dòng)平臺(tái)共享，方便許多。

　　高通預(yù)計(jì)， 首批搭載XR1芯片的VR一體機(jī)等將于2019年早期上市，并預(yù)測(cè)2023年前，VR/AR一體機(jī)將達(dá)到1.86億臺(tái)的規(guī)模。

　　以上就是關(guān)于高通驍龍發(fā)布驍龍XR1芯片，面向VR/AR一體機(jī)的全部?jī)?nèi)容，希望對(duì)你有所幫助。