驍龍820或下周發(fā)布 14nm制程+四核架構(gòu)

　　近日，根據(jù)最新的消息，采用14nm制程工藝以及全新四核架構(gòu)的驍龍820處理器即將發(fā)布，而具體的時(shí)間很可能會(huì)是11月10日。

　　據(jù)消息人士透露稱，高通將于下周二在美國(guó)紐約舉行一個(gè)發(fā)布會(huì)，屆時(shí)“很多廠商翹首以待的新一代旗艦終于可以發(fā)布了”。不難推測(cè)，這里所指的的“新一代旗艦”自然是全新架構(gòu)的驍龍820處理器。

　　眾所周知，絕大多數(shù)手機(jī)廠商都在等待驍龍820處理器的登場(chǎng)，高通方面也曾表示，2016年上半年會(huì)有多達(dá)30款智能手機(jī)搭載驍龍820處理器。如今傳來該處理器上市發(fā)布的消息，這對(duì)于廣大手機(jī)廠商來說自然是一個(gè)絕好的消息。

　　據(jù)悉，驍龍820處理器將采用三星的14nm FinFET制程工藝，并以此來實(shí)現(xiàn)功耗發(fā)熱和性能之間的平衡;然而也有傳聞稱，高通可能還會(huì)推出另一個(gè)采用10nm FinFET制程工藝的版本。此外，驍龍820處理器還將搭載性能更強(qiáng)的Adreno 530 GPU以及一顆全新的DSP。

　　根據(jù)此前的消息，驍龍820處理器單核測(cè)試最高得分為2032，多核測(cè)試得分為5910;單核測(cè)試得分超過了三星Exynos 7420處理器，而多核測(cè)試得分更是超過了蘋果A9處理器，整體性能十分強(qiáng)勁。

　　值得一提的是，哪一款智能手機(jī)能夠成為驍龍820的首發(fā)機(jī)型，也一直是廣大網(wǎng)友關(guān)注的焦點(diǎn)。此前曾傳出消息，小米5有望力壓眾多對(duì)手成為驍龍820的首發(fā)機(jī)型，考慮到小米手機(jī)一直以來與高通之間的合作關(guān)系，該消息可信度很高。

　　因此，我們有理由相信，倘若驍龍820處理器能夠在下周順利發(fā)布的話，我們很有可能會(huì)在本月見到傳聞已久的小米5。

　　以上是給大家介紹的驍龍820或下周發(fā)布 14nm制程+四核架構(gòu)，希望對(duì)您有所幫助!