榮耀新機(jī)曝光 配天璣700芯+22.5W快充

　　最近榮耀又將推出一款新機(jī)，而這款新機(jī)則定位中低端機(jī)型，據(jù)曝光的消息得知買款新機(jī)將搭載天璣700芯片，并配備22.5w快充，那么，下面來看看這款手機(jī)的詳細(xì)信息吧。

　　榮耀新機(jī)曝光 配天璣700芯+22.5W快充

　　據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日的爆料，榮耀即將推出一款定位中低端的新手機(jī)，該手機(jī)將采用 6.6 英寸 LCD 居中單孔屏，高屏占比設(shè)計(jì)，此外，該手機(jī)還將支持 60hz 刷新率，搭載天璣 700 芯片，擁有 64mp 三攝，支持 22.5W 快充，而在外觀方面，該款新機(jī)采用高屏占比設(shè)計(jì)，顏值在同價(jià)位段還可以。

榮耀新機(jī)曝光 配天璣700芯+22.5W快充(圖片來源：網(wǎng)絡(luò))

　　此外，除了這款定位中低端的手機(jī)外，榮耀還將推出榮耀 Magic 3 旗艦手機(jī)，據(jù)爆料消息，榮耀 Magic 3 將搭載高通驍龍 888 Pro 芯片，其 X1 超大核從 2.84GHz 提高到了 3.0GHz，預(yù)計(jì)將在今年 8 月前后發(fā)布。

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