曝iPhone SE3將于今年3月發(fā)布 A14+側(cè)邊指紋

　　在今年推出的蘋果新品可真不少，其中就有已許久沒發(fā)不過新品的iPhone SE系列，而據(jù)相關(guān)信息了解，iPhone SE3將于今年3月份發(fā)布，將會搭載A14芯片及側(cè)面指紋識別，下面就一起來看看詳細(xì)內(nèi)容。

　　曝iPhone SE3將于今年3月發(fā)布 A14+側(cè)邊指紋

　　近日，外媒Mac Otakara曝光了下一代iPhone SE的消息，據(jù)該媒體稱，蘋果將考慮在2021年4月份推出iPhone SE3。

　　關(guān)于iPhone SE3，此前其實(shí)也有一些消息曝出，屏幕方面，據(jù)悉iPhone SE3將會加大尺寸，大概率會為5.5英寸或者6.1英寸，然后外形上將會改為全面屏設(shè)計(jì)。因此，iPhone SE3也取消了實(shí)體指紋按鍵設(shè)計(jì)，改為側(cè)邊指紋識別方案。

曝iPhone SE3將于今年3月發(fā)布 A14+側(cè)邊指紋(圖片來源：網(wǎng)絡(luò))

　　天風(fēng)國際旗下分析師郭明池則預(yù)測稱iPhone SE3發(fā)布需要等到今年下半年，起步價(jià)將會在3500元左右，比較遺憾的是，關(guān)于iPhone SE3更多硬件配置方面的消息目前并未有更多消息可供參考。

　　以上就是曝iPhone SE3將于今年3月發(fā)布 A14+側(cè)邊指紋的相關(guān)內(nèi)容，希望對您有所幫助!

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