驍龍875芯片發(fā)售日期確定 將于12月1日發(fā)布

　　驍龍875作為今年即將發(fā)布的手機芯片，是除了A14以及麒麟9000外，最受關(guān)注的手機處理器了，但他的發(fā)布日期卻一直無法確定，不過就在今天高通官方正式官宣了驍龍875的發(fā)布日期，從海報可以了解驍龍875將于12月1日至2日時發(fā)布，下面就一起來看看詳細內(nèi)容吧。

　　驍龍875芯片發(fā)售日期確定 將于12月1日發(fā)布

　　昨日深夜，高通中國公布了此次驍龍技術(shù)峰會的詳細日程，高通官網(wǎng)將于12月1日、2日晚11點進行直播，本屆峰會上，高通公司發(fā)言人將攜手移動行業(yè)領(lǐng)袖分享驍龍旗艦移動平臺如何重新定義移動連接、游戲、AI和計算等，同時也將分享最新驍龍5G旗艦移動平臺的相關(guān)進展。當然，網(wǎng)友們作為關(guān)心的還是驍龍875，這次發(fā)布會幾乎無懸念將會正式發(fā)布。

驍龍875芯片發(fā)售日期確定 將于12月1日發(fā)布(圖片來源：網(wǎng)絡(luò))

　　根據(jù)此前爆料，高通驍龍 875 的 CPU 部分將采用 1+3+4 八核心三叢集架構(gòu)。其中超大核心為 ARM Cortex-X1，三個大核則會采用 A78 架構(gòu)。另外該芯片將由三星代工，采用 5nm EUV 工藝，目前網(wǎng)絡(luò)上早有高通驍龍875芯片的手機性能測試數(shù)據(jù)曝光出來，根據(jù)最新曝光的一份的基準測試顯示，驍龍875安兔兔得分可達847868分。作為對比，驍龍865+的成績?yōu)?29245。如果成績屬實，驍龍875的提升幅度相當可觀，接近35%。

驍龍875芯片發(fā)售日期確定 將于12月1日發(fā)布(圖片來源：網(wǎng)絡(luò))

　　當然，除了性能的大幅提升之外，基于更先進的5nm制程工藝以及5G基帶整合SoC的形勢無疑將會提升驍龍875移動平臺的能耗比，從根本上優(yōu)化5G網(wǎng)絡(luò)目前普遍存在的功耗偏高的問題，相信這才是網(wǎng)友們真正所取代的根本性改變，相較于蘋果A14以及華為麒麟9000，高通驍龍875芯片的發(fā)布無疑更具意義，因為將會有更多品牌的新一代5G旗艦機型搭載高通驍龍875，從而給消費者帶來更豐富的選擇空間。目前有消息稱小米11將是首批驍龍875旗艦機之一，雷軍也將作為嘉賓在發(fā)布會演講。

　　而本次技術(shù)峰會邀請了包括小米、一加、索尼等許多品牌的高管作為演講嘉賓。其中小米集團創(chuàng)始人、董事長兼 CEO 雷軍被安排在了名單首位，可能是在表示小米 11 會成為高通驍龍 875 移動平臺的首發(fā)機型。

　　以上就是驍龍875芯片發(fā)售日期確定 將于12月1日發(fā)布的相關(guān)內(nèi)容，希望對您有所幫助!

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