魯大師發(fā)布上半年手機處理器排行榜 麒麟970第二

　　今年上半年發(fā)布了眾多新品手機，搭載的手機處理器也是五花八門。7月17日，魯大師發(fā)布上半年手機處理器排行榜，麒麟970第二。一起來看看。

　　此次魯大師排行版共統(tǒng)計了30款新老平臺，排行依據(jù)為魯大師安卓版v8.6平均跑分數(shù)據(jù)。第一名毫無疑問由驍龍845獲得，驍龍845總得分達到了17.2萬分，高出第二名的麒麟970近10%，其中CPU部分領先6%，GPU部分領先12%。

　　而高通上代旗艦驍龍835依然高居第三，并且只落后麒麟970 1%。

　　三星Exynos 8895排名第四，不過這是三星上代旗艦了，最新的Exynos 9810因為還沒有國產(chǎn)手機采納而無緣上榜。

　　作為今年的一匹黑馬，驍龍710排名第八，已經(jīng)超過了華為上代旗艦麒麟960，基本接近三星Exynos 8890，可以說是上半年最大的驚喜。

　　聯(lián)發(fā)科最好的是Helio X33，但僅排名第11，實力還不如驍龍660，和第一集團的旗艦們相比更是差距懸殊。

　　TOP30里高通驍龍占據(jù)了多達16款超過一半，聯(lián)發(fā)科、麒麟各有5款，三星則有4款。

　　整體來說，今年上半年的手機芯片市場波瀾不驚，但下半年就有好戲了。

　　目前來看，蘋果A12、華為麒麟980、高通驍龍855都會陸續(xù)登場，而且都是臺積電7nm工藝，其中蘋果A12已經(jīng)開始量產(chǎn)。

　　臺積電此前已經(jīng)宣布，2018年是7nm芯片投入大規(guī)模量產(chǎn)的一年，相比于10nm工藝可將性能提升20%，或者將功耗降低40%。

　　以上就是魯大師發(fā)布上半年手機處理器排行榜，麒麟970第二的全部內(nèi)容，希望對你有所幫助。

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