金立S11配置怎么樣 金立S11硬件參數(shù)一覽

　　11月26晚上，金立發(fā)布了多款全面屏手機(jī)。其中包含全新一代的S系列機(jī)型金立S11。那么金立S11配置怎么樣?這里帶來(lái)金立S11硬件參數(shù)一覽，一起來(lái)看看。

　　金立S11硬件參數(shù)一覽

　　外觀方面

　　金立S系列擁有年輕時(shí)尚的外觀設(shè)計(jì)，這次金立S11延續(xù)時(shí)尚的外觀設(shè)計(jì)并帶來(lái)了5.99英寸的全面屏，金立S11并沒(méi)有采用全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，改用了曲面玻璃后蓋和304不銹鋼中框設(shè)計(jì)，顯得更為時(shí)尚。

　　配色方面

　　金立S11提供月光藍(lán)、太空金、櫻花粉三個(gè)顏色。

　　配置方面

　　金立S11擁有5.99英寸全面屏幕，分辨率高達(dá)1920x2160。搭載聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器，4GB的內(nèi)存和64G的機(jī)身儲(chǔ)存，4GB的大內(nèi)存讓系統(tǒng)運(yùn)行更為流暢，帶來(lái)更好的系統(tǒng)性能。電池方面提供3410mAh大電池，手機(jī)支持雙卡雙待功能，支持全網(wǎng)通4G+，支持VoLTE技術(shù)。

　　性能方面

　　聯(lián)發(fā)科Helio P23基于16nm FinFET工藝，配備2.5GHz的Cortex A53八核心以及內(nèi)置900MHz主頻的Mali-T880雙核GPU，性能上屬于Helio P20的增強(qiáng)版，具備低功耗主流性能等特點(diǎn)，性能基本與高通驍龍625相當(dāng)，是一款中端主流處理器，對(duì)于一款中端機(jī)來(lái)說(shuō)，處理器方面可以說(shuō)，性能雖然對(duì)大多數(shù)用戶夠用，但明顯不強(qiáng)。

　　拍照方面

　　拍照作為金立S10主打賣點(diǎn)，配備前后各雙攝像頭，前置2000萬(wàn)+800萬(wàn)像素雙攝，采用4-cell技術(shù)，進(jìn)光量提升四倍，內(nèi)置柔光燈，在人物拍照方面提供全膚色自然美顏3.0，金立稱這種美顏模式，真實(shí)感更強(qiáng)，面部會(huì)更立體。

　　總結(jié)

　　從硬件配置來(lái)看，金立S11作為一款中端機(jī)，除了搭載聯(lián)發(fā)科處理器有所爭(zhēng)議之外，其它方面表現(xiàn)還是不錯(cuò)的，不過(guò)金立S11相比之前的S10配置有所縮水。

　　以上就是金立S11配置怎么樣 金立S11硬件參數(shù)一覽相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)你有幫助。