金立M2017手機(jī)怎么樣 金立M2017手機(jī)值得入手嗎

 　　日前，金立2016年度最后一款旗艦機(jī)金立M2017正式發(fā)布，那么這款金立M2017手機(jī)怎么樣?金立M2017手機(jī)值得入手嗎?這里給大家分析下，一起來看看。

　　外觀方面

　　金立M2017采用了雙曲面設(shè)計(jì)，正面為側(cè)曲面屏幕，背部則采用皮質(zhì)曲面設(shè)計(jì)，二者之間通過鋁合金金屬中框相銜接，三種不同材質(zhì)的工藝結(jié)合起來也相當(dāng)緊密，這也是這三種材質(zhì)首次在曲面屏幕手機(jī)上會(huì)師。

　　金立M2017是專為高端政商人士所設(shè)計(jì)的手機(jī)，它的設(shè)計(jì)肯定是不能追隨主流市場(chǎng)的纖薄為主，太過單薄的手機(jī)，會(huì)讓持機(jī)時(shí)有著不夠大氣，也欠缺高端應(yīng)有的穩(wěn)重。金立M2017在這里則是厚實(shí)的表現(xiàn)，其厚度比較寬廣，結(jié)合雙曲面的設(shè)計(jì)，看上去又不會(huì)笨重，可謂一舉兩得。

　　總體來說，金立M2017在設(shè)計(jì)上，是不折不扣的高端設(shè)計(jì)了，拋開別的不談，它的設(shè)計(jì)至少是前無來者的，況且它確實(shí)很優(yōu)秀，很具有風(fēng)尚。在看到它的時(shí)候，我們已經(jīng)可以斷言，金立M6上最不符合商務(wù)的設(shè)計(jì)造型，也被金立M2017完美解決了。

　　處理器方面

　　金立M2017使用了高通驍龍653處理器，相比以往金立所使用的聯(lián)發(fā)科處理器，高通驍龍?zhí)幚砥鞯氖褂茫兄诮鹆⑻嵘a(chǎn)品的商務(wù)形象，畢竟它是大家最為認(rèn)可的高端處理器。

　　不過高通驍龍653的改變是在頻率上，CPU主頻上，驍龍653的小核頻率依舊是1.44GHz，不過A72大核的頻率從1.8GHz提升到了1.95GHz，將近10%的頻率提升，會(huì)帶來非常直接的性能提升。圖形方面沿用驍龍652的Adreno 510。網(wǎng)絡(luò)方面使用LTE X9基帶，下行速率保持不變，上行速度則提高了50%，達(dá)到150Mbps，對(duì)于現(xiàn)在熱門的手機(jī)直播方面會(huì)有巨大的幫助。

　　總體來看，驍龍653在綜合性能上是非常出色的，完全可以屹立于高端手機(jī)之中，而相比金立M6系列的Helio P10，提升幅度可就太大了。 ?