iPhone 7或使用新的天線模塊封裝技術(shù)

　　有傳聞稱iPhone 7將變得比iPhone 6s更輕更薄。根據(jù)韓國網(wǎng)站ETNews獲得的一份新報告，我們獲知了部分或被蘋果使用的技術(shù)細(xì)節(jié)。其有望節(jié)省寶貴的內(nèi)部空間，讓設(shè)備的尺寸精簡1毫米。蘋果據(jù)說計劃在iPhone 7上使用新型扇出式(fan-out)天線切換模塊與射頻芯片封裝技術(shù)，其允許手機(jī)在LTE和其它(比如GSM/CDMA)天線之間切換。

　　扇出型(fan-out)封裝技術(shù)的特點是允許更多數(shù)量的終端I/O，同時削減芯片的尺寸。

　　這種封裝方法可以讓設(shè)備僅使用單塊芯片電磁屏蔽罩，蘋果會將多個組件塞進(jìn)單顆封裝中，同時將無線通訊中潛在的信號損失和干擾降到最低。

　　整合進(jìn)天線切換模塊的射頻芯片，據(jù)說將兩個芯片封裝到了一起(而不是將它們弄到PCB上)，從而節(jié)省空間的占用。

　　iPhone 7預(yù)計會在今年秋季與大家見面，傳聞稱它會和iPhone 6s長得挺像，但天線頻段經(jīng)過了重新設(shè)計，且機(jī)身變得更加輕薄。

　　除了今日曝出的芯片封裝技術(shù)，蘋果還據(jù)說用到了移除3.5mm耳機(jī)接口、以及削薄了Lighting端口等方法，以進(jìn)一步減少設(shè)備尺寸。

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