傳三星S7將配熱導(dǎo)管 解決設(shè)備過熱問題

　　根據(jù)最新媒體報(bào)道，三星下一代旗艦智能手機(jī)Galaxy S7將整合一種熱導(dǎo)管。這家公司正在測(cè)試不同熱導(dǎo)管類型和形狀，并且在今年年底前他們將最終決定是否會(huì)啟用這種熱導(dǎo)管。

　　需要說明的是，如果傳言是真，三星Galaxy S7并不是首款整合熱導(dǎo)管的智能手機(jī)，索尼 Xperia Z5 Premium, 小米Mi Note Pro以及OnePlus 2 都已經(jīng)使用了類似解決方案來試圖解決驍龍810芯片過熱問題。

　　數(shù)月之前，高通公布了其最新一代驍龍820芯片所有規(guī)格信息，隨后有傳言稱，這款系統(tǒng)芯片會(huì)導(dǎo)致設(shè)備產(chǎn)生過熱問題。這家世界領(lǐng)先的移動(dòng)芯片制造商很快就否認(rèn)了這些傳聞，并聲稱，驍龍820芯片沒啥問題?，F(xiàn)在，盡管高通不斷地否認(rèn)驍龍810芯片過熱問題，但大量的證據(jù)暗示了這種問題的存在，因此現(xiàn)在人們已經(jīng)對(duì)這家芯片制造商的所說話持懷疑態(tài)度。

　　根據(jù)此前媒體報(bào)道，三星Galaxy S7將提供兩個(gè)版本：一種基于三星自家Exynos 8890芯片，一種基于高通驍龍820芯片。需要提及的是，如果智能手機(jī)芯片存在過熱問題，將會(huì)影響到整個(gè)手機(jī)的功能。因此，一種更為有效的解決方案在在一定程度上就能夠提升手機(jī)的整體性能。

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