htc m8怎么樣 HTC新機評測

作者: 丁佰允  2014-09-02 10:48 [查查吧]:m.uabf.cn

  htc m8怎么樣?

  如果你用過初代HTC One,那么新機型的背面會讓你覺得很眼熟——弧形后殼、閃光燈、攝像頭、logo、水平拉絲……但是,它有2個“攝像頭”和2個LED閃光燈。

  下面,我們就來看看HTC新機評測。

  1. 硬件

  新 版HTC One(又名M8)沿襲了初代HTC One(又名M7)的很多特點,包括BoomSound揚聲器格柵、弧形背板以及水平拉絲。而且M8的機殼比M7更加金屬化,約90%的機殼為 鋁合金材質(M7為70%),也就是說正面、背面和側面不再有聚碳酸酯的塑料感,金屬一直包裹到顯示屏周圍,圓角設計和背殼的金屬拉絲很漂亮。

  背 殼的金屬拉絲曾經給HTC的設計團隊帶來巨大挑戰(zhàn)——該團隊首席設計師Scott Croyle表示,為了在弧形背殼上做出完美的金屬拉絲效果,他們發(fā)明出了一種新的生產工藝。Croyle并未透露有關這一新工藝的具體細節(jié),但是最后的 效果顯然很棒,M8的機身比M7看上去更華麗、更高檔。

  M8的手感滑溜得像塊肥皂——不僅是因為機身質感光滑,也因為屏幕從4.7英寸變成5英寸再加上背殼的大弧線讓人不太好握住,拿在手里會讓人有點擔心它一不小心就會滑出去。

  此外,M8的全金屬外殼看上去很漂亮也很堅固,但依然容易產生小劃痕。

  新版HTC One與舊版厚度相同(都是9.3毫米),但比后者更長、更寬也更重——這是采用更大顯示屏和增加機身金屬比例的必然結果,不過并不會讓人覺得笨重。

  按鈕排布小有變化:電源按鈕放在了右上角,對于習慣用左手拿手機的人比M7位于左上角的電源按 鈕順手多了,不過IR沒有像去年那樣整合到電源按鈕中,而是放在了一塊外觀光滑的塑料下面;音量調節(jié)按鈕依然在右側,比M7更加突出一點點,因此手感更清 晰;音量調節(jié)按鈕旁邊有一個microSD記憶卡槽,存儲空間最多可以升級至128GB;底部有micro-USB QuickCharge 2.0端口和3.5mm耳機插孔;nano-SIM卡槽位于左側。但讓人郁悶的是,開箱原配充電器僅支持Quick Charge 1.0,也就是說想要享受更快的充電速度還得自己掏錢買配件。

  如果你對縮小的SIM卡 尺寸感到有點煩惱,那么你并不孤獨!HTC方面對于這一變化有兩點理由:第一,是為了盡可能節(jié)省每一毫米都彌足珍貴的內部空間;第二,是為了能在無需對內 部設計大動干戈的前提下容下第二張SIM卡。很多手機廠商都為了支持雙卡雙待功能而對手機采用全新設計,而HTC未雨綢繆地從一開始就為雙卡雙待預留了空 間。

  如果你用過初代HTC One,那么新機型的背面會讓你覺得很眼熟——弧形后殼、閃光燈、攝像頭、logo、水平拉絲……但是,它有2個“攝像頭”和2個LED閃光燈(稍后會做 更詳細的介紹)。正面頂部有500萬像素前置攝像頭,底部有虛擬導航按鈕和logo,而BoomSound揚聲器據(jù)HTC稱采用了新的放大器、引入了新的 DSP并且加深了響室,音效更加豐富和強勁。

  顯示屏分辨率與舊版相同而屏幕增大至5英寸,但是肉眼很難感受到像素密度的降低。和舊版一樣,成像銳利、色彩明麗、視角寬闊,屏幕亮度調至75%以上可在陽光直射下輕松查看。

  屏幕保護材料采用了抗刮能力強大的康寧第三代大猩猩玻璃(Gorilla Glass 3),玻璃板略微突出于機身,但Croyle表示HTC采用了特種保護涂層來增強它的抗刮能力和強度。

  在 內部,M8配備了2.3GHz四核Snapdragon 801驍龍芯片(在某些地區(qū)為2.5GHz)、2GB DDR2內存、2600mAh電池、雙頻802.11a/ac/b/g/n WiFi和帶aptX的Bluetooth 4.0藍牙。數(shù)據(jù)連接方式有六個版本:美國四大運營商各有一版,亞洲有一版,歐洲/中東/非洲有一版,所有六個版本均為相同的四頻GSM/EDGE (850/900/1800/1900)。 ?

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