課程代碼210110:
課程名稱學時數(shù)學分教材微電子封裝技術(shù)/MicroelectronicPackagingTechnology362本課程內(nèi)容包括微電子封裝的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢,封裝的主要性能指標及電、熱、熱力學等方面的設(shè)計,集成電路封裝的主要制造工藝及所用材料,集成電路封裝的選擇原則及封裝的主要失效模式等。
課程代碼210111:
課程名稱學時數(shù)學分教材系統(tǒng)級電路設(shè)計和接口技術(shù)/SystemLevelCircuitandInterfaceDesign362本課程講述面向系統(tǒng)設(shè)計的電路板設(shè)計、布技術(shù),抗干擾、高速PCB板設(shè)計以及微處理器與外圍部件的接口技術(shù)。
課程代碼210112:
課程名稱學時數(shù)學分教材集成系統(tǒng)芯片SOC設(shè)計方法學導(dǎo)論/AnIntroductiontoSystem-on-ChipDesignMethodology362HenryChang。etc。KluweAcademicPublishers,SurvivingtheSOCRevolution-----AGuidetoPlatform-BasedDesgin本課程講授集成系統(tǒng)芯片的層次結(jié)構(gòu)設(shè)計,SOC基于平臺技術(shù)的IP重用、IP發(fā)布、IP接口技術(shù)、IP通以及SOC的驗證技術(shù)和測試技術(shù)。
實驗與實踐
1.使用MATLAB作系統(tǒng)行為級分析與設(shè)計。
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2.用VHDL和VerilogHDL完成一個實例化微處理器的設(shè)計。
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3.用PSPICE或HSPICE作電路模擬。
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4.用Verilog語言描述并進行約束優(yōu)化綜合
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5.布局布線
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6.后端驗證
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7.用TannerTools或Cadence布軟件設(shè)計版。
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