作者: 杜革 2019-04-29 09:00 [查查吧]:m.uabf.cn
隨著5G時代的到來,處理器也在進(jìn)行著升級,近日首款支持5G的處理器高通驍龍735曝光了,一起來看看吧!
根據(jù)國外科技網(wǎng)站SuggestPhone 消息,曝光了疑似驍龍735 產(chǎn)品信息表,從曝光的內(nèi)容看,這枚SoC 采用了驍龍855 同款的7nm LPP 技術(shù),比目前驍龍730 的8nm LPP 要更加先進(jìn),且功耗更低。
在核心配置方面,這枚SoC 將采用1(Kryo 400 系列2.9GHz)+1(Kryo 400 系列2.4GHz)+6(Kryo 400 系列1.8GHz)的8 核叢集架構(gòu),和驍龍855 的2+2 +4、驍龍730 的2+6 架構(gòu)有著明顯區(qū)別,處理器的時脈頻率也比驍龍730 更高。
透過升級技術(shù)和更改核心架構(gòu),估計這枚新 SoC 的處理性能會比驍龍 730 有著 20~30% 的提升,同時部分場景下的功耗也會有所降低。
值得關(guān)注的是,表格中的顯示該處理器將支持 4G 和 5G 頻段,若訊息屬實,那么驍龍 735 將可能成為高通首款支援 5G 的中階處理器。
此外,除了 CPU ,這枚 SoC 的 GPU 也換成了 750MHz 頻率的 Adreno 620,比驍龍 730 的 Adreno 618 825MHz 低一些。
而在相機和AI 功能方面,新SoC 內(nèi)置了1GHz 頻率的NPU 220,專用于處理手機的所有AI 功能計算;相機部分則繼續(xù)采用驍龍730 同款的Spectra 350 ISP 影像處理器,支持CV 電腦視覺加速。
從本次曝光的配置表看,驍龍 735 的升級重心應(yīng)該會在運算性能和 5G 網(wǎng)絡(luò)兩方面。相比于目前已有的驍龍 730,這枚處理器改良了架構(gòu)、技術(shù)和 5G 網(wǎng)絡(luò),進(jìn)一步完善了高通中高階產(chǎn)品的功能,更接近于高階的驍龍 855。
誠然,眼看驍龍730、730G 才剛剛發(fā)表,而5G 成真正商用又有點距離,從高通的更新節(jié)奏看,這枚處理器更像是高通為5G 市場提前準(zhǔn)備的新品,所以預(yù)估它最快會在今年下半年或明年年初才會和我們見面了。
以上就是關(guān)于“高通驍龍735曝光,驍龍735性能”的全部內(nèi)容,希望能給你幫助。
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